特許

J-GLOBAL ID：201103008215203047

半導体素子の実装構造体

発明者： 加藤 謙一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-359412
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176920
特許番号：特許第4199397号
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】回路配線が被着されている絶縁基板と、下面に複数個の端子を有する半導体素子とから成り、該半導体素子の端子を絶縁基板上の回路配線に半田接合させることによって電気的に接続した半導体素子の実装構造体において、 前記回路配線はアルミニウムから成り、かつ該回路配線の半田接合部に亜鉛-銅めっき層、ニッケルめっき層及び金めっき層が順次、被着させてあることを特徴とする半導体素子の実装構造体。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  C23C 18/18 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  C23C 18/18