特許

J-GLOBAL ID：201103008284716862

無電解めっき方法

発明者： 高木 謙行 ,  矢後 正幸 ,  吉川 修司
出願人/特許権者： 三恵技研工業株式会社 ,  奥野製薬工業株式会社
代理人 (1件)： 菅 直人 (外1名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-334164
公開番号（公開出願番号）：特開平3-193881
出願日： 1989年12月22日
公開日（公表日）： 1991年08月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】下記1〜5の工程から成ることを特徴とする無電解めっき方法。1.下記AもしくはAおよびBからなる組成の無電解めっき用接着剤の薄層を、該接着剤に対し接着性を示す被めっき表面に形成する接着剤被覆工程A...スチレン系熱可塑性エラストマーB...脂肪族ジエンモノマー・芳香族ビニルモノマー共重合系炭化水素樹脂、テルペン・芳香族ビニルモノマー共重合系炭化水素樹脂及びケトン樹脂のいずれか1種もしくは2種以上の混合物2.該接着剤を被覆した製品を脱脂洗浄液中に、接着剤被覆面が水に対し完全に濡れ性を示すまで浸漬する脱脂洗浄工程3.脱脂洗浄された該製品を触媒溶液中に浸漬し、接着剤被覆面に触媒を付着させる触媒付着工程4.触媒が付着された該製品を反応促進剤溶液中に浸漬する反応促進工程5.反応促進剤で処理された該製品を無電解めっき液中に浸漬して、接着剤被覆面にめっき層を形成させる無電解めっき工程

IPC (1件)：

C23C 18/20 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-228678
  
• 特開昭50-158642
  
• 特公昭51-010609