特許

J-GLOBAL ID：201103008340678731

光半導体装置およびそれに用いる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 原田 忠昭 ,  山本 康彦 ,  嶋田 克実
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-043641
公開番号（公開出願番号）：特開平2-222165
特許番号：特許第2703609号
出願日： 1989年02月23日
公開日（公表日）： 1990年09月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】下記の(A)〜(C)成分を含み、(B)成分の配合量がエポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して0.65〜0.85当量の範囲に設定されているエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。(A)下記の一般式(I)で表されるエポキシ樹脂。(B)酸無水物系硬化剤。(C)硬化促進剤。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  C08G 59/20 NJW ,  C08G 59/42 NHY ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02

FI (5件)：

H01L 23/30 R ,  C08G 59/20 NJW ,  C08G 59/42 NHY ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B