電子部品の切離し構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森下武一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-278357
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093983
特許番号：特許第4505967号
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リードフレームのフープ部から延在した支持部の先端に一体的に結合されている電子部品を前記支持部から切り離す電子部品の切離し構造において、前記支持部が切離し用ノッチを有し、該切離し用ノッチと前記フープ部との間にて、前記支持部の法線方向に横断面形状が湾曲していることを特徴とする電子部品の切離し構造。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ( 200 6.01) , H01L 23/28 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 23/50 Q , H01L 23/28 A

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