特許

J-GLOBAL ID：201103008565769531

コイン形ICタグおよびその製造方法

発明者： 岩前 好樹 ,  川井 若浩
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 永田 良昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-186423
公開番号（公開出願番号）：特開2002-007989
特許番号：特許第3534042号
出願日： 2000年06月21日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基材上に電子回路を実装してIC実装基材を形成し、比重の高い高比重材料を樹脂材料に混合して比重を増加させた高比重樹脂材料を板状に形成し、上記板状の高比重樹脂材料と前記IC実装基材とを接合してICタグコアを形成し、上記ICタグコアの表面の少なくとも外周縁部をコイン状に樹脂材料で被覆したコイン形ICタグ。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  G07F 7/02

FI (3件)：

G07F 7/02 B ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H