特許
J-GLOBAL ID:201103008607122347
パーティクルボード、ファイバーボード類からの再生エレメントを利用した木質系ボードの製造方法。
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大内 康一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-175517
公開番号(公開出願番号):特開2004-017475
特許番号:特許第3760231号
出願日: 2002年06月17日
公開日(公表日): 2004年01月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】次の工程からなるパーティクルボード、ファイバーボード等の木質系ボードの製造方法。
(イ) エレメントである木質材片または木質材繊維に接着剤を塗布して熱圧固化してなるパーティクルボード、ファイバーボード等の既存木質系ボードにスティーミング処理を施して接着剤を加水分解し、前記既存ボードを構成する木質パーティクルあるいは木質ファイバー等のエレメント相互の固化状態を解消して個々のエレメントに分離解繿してエレメントの比重を使用前の値にほぼ戻すとともにさらに熱圧固化による個々のエレメントの圧縮変形をスプリングバックさせて、既存木質系ボード製造前の原状に復帰させる工程、
(ロ) 原状に復帰した前記個々のエレメントに接着剤を塗布して熱圧固化してなるパーティクルボード、ファイバーボード等の木質系ボードを製造する工程。
IPC (4件):
B27N 7/00 ( 200 6.01)
, B09B 3/00 ( 200 6.01)
, B27N 3/06 ( 200 6.01)
, B27N 3/12 ( 200 6.01)
FI (5件):
B27N 7/00 Z
, B09B 3/00 304 Z
, B09B 3/00 303 Z
, B27N 3/06 ZAB Z
, B27N 3/12
引用特許:
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