特許
J-GLOBAL ID：201103008982857737
搬送アーム構造およびウェハ搬送方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353705
特許番号：特許第3169589号
出願日： 1999年12月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体の製造装置においてウェハを搬送する搬送アーム構造であって、搬送アームの所定の位置に連接され扇状に開閉自在な扇型搬送プレートを備えたことを特徴とする搬送アーム構造。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65G 49/07
, B25J 15/08
H01L 21/68 A
, B65G 49/07 C
, B25J 15/08 Z
