特許

J-GLOBAL ID：201103009130633766

電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法

発明者： 金丸 善一 ,  森田 高章
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-079624
公開番号（公開出願番号）：特開2011-211099
出願日： 2010年03月30日
公開日（公表日）： 2011年10月20日
要約：

【課題】圧力に対する耐久性の高い電子部品内蔵基板を提供することにある。【解決手段】配線パターンと、複数の開口部が形成され、配線パターンに対面して配置された金属板と、開口部に囲われた領域のうち少なくとも1つの領域に配置された電子部品と、金属板の両面のうち、少なくとも配線パターンと対向する面に配置された第1樹脂部と、電子部品の周りに配置された第2樹脂部と、を有し、第2樹脂部は、第1樹脂部とは異なる組成である電子部品内蔵基板とすることで、上記課題を解決する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線パターンと、 複数の開口部が形成され、前記配線パターンに対面して配置された金属板と、 前記開口部に囲われた領域のうち少なくとも1つの領域に配置された電子部品と、 前記金属板の両面のうち、少なくとも前記配線パターンと対向する面に配置された第1樹脂部と、 前記電子部品の周りに配置された第2樹脂部と、を有し、 前記第2樹脂部は、前記第1樹脂部とは異なる組成であることを特徴とする電子部品内蔵基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T

Fターム (16件)：

5E346AA03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD25 ,  5E346EE31 ,  5E346FF15 ,  5E346FF45 ,  5E346HH11 ,  5E346HH17 ,  5E346HH33