特許

J-GLOBAL ID：201103009154557343

舗装表層部の補修方法

発明者： 佐々木 徹 ,  安久 憲一 ,  玉田 裕二 ,  安藤 豊 ,  小池 俊久 ,  香川 保徳
出願人/特許権者： 住友大阪セメント株式会社 ,  大林道路株式会社
代理人 (4件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭 ,  小山 雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-142399
公開番号（公開出願番号）：特開2010-285849
出願日： 2009年06月15日
公開日（公表日）： 2010年12月24日
要約：

【課題】 締め固め性と耐久性に優れた舗装表層部の補修方法を提供することを一の目的とする。 【解決手段】セメントモルタル組成物を補修対象箇所に充填する工程と、該セメントモルタル組成物の上からアスファルト系常温硬化型スラリー材を塗布する工程とを備えたことを特徴とする舗装表層部の補修方法による。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セメントモルタル組成物を補修対象箇所に充填する工程と、該セメントモルタル組成物の表面にアスファルト系常温硬化型スラリー材を塗布する工程とを備えたことを特徴とする舗装表層部の補修方法。

IPC (2件)：

E01C 23/00 ,  E01C 7/20

FI (2件)：

E01C23/00 A ,  E01C7/20

Fターム (7件)：

2D051AC02 ,  2D051AE01 ,  2D051AE04 ,  2D051AF01 ,  2D051AF02 ,  2D051AG01 ,  2D053AA14