特許
J-GLOBAL ID：201103009268660055
回路部材の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
米田 潤三
, 皿田 秀夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-136703
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332145
特許番号：特許第3983930号
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 樹脂封止型半導体装置用の回路部材の製造方法において、
(A)導電性基板の裏面を耐エッチング性のフィルムで被覆し表面をエッチングして、表面側に内部端子を裏面側に外部端子を表裏一体的に有する複数の端子部と、ダイパッドと、前記端子部と前記ダイパッドの外側に位置する外枠部材とを、裏面側で連結された状態で備える外形加工部材を作成する第1の工程と、
(B)前記外形加工部材のエッチングがなされた表面側に電気絶縁性の樹脂層を設ける第2の工程と、
(C)各端子部の内部端子面を露出させるように前記樹脂層をレーザー照射により除去し、その後、前記樹脂層を覆うように前記外形加工部材の表面を耐エッチング性のフィルムで被覆するとともに、前記外形加工部材の裏面を被覆している耐エッチング性の前記フィルムを取り去り、前記外形加工部材の裏面をエッチングして外枠部材と各端子部とダイパッドとを電気的に独立させる第3の工程と、を備えることを特徴とする回路部材の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
H01L 23/12 L
, H01L 23/50 R
