特許
J-GLOBAL ID：201103009906977649
電子部品の実装装置および実装方法
出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社
松下電器産業株式会社 について
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 , 内藤 浩樹 , 永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188747
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015988
特許番号：特許第3719051号
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板の搬送路と、この搬送路の両側方にそれぞれ設けられた電子部品の第1の供給部及び第2の供給部と、X軸テーブルとY軸テーブルにより水平移動して第1の供給部の電子部品を搬送路に位置決めされた基板に実装する第1の移載ヘッドと、X軸テーブルとY軸テーブルにより水平移動して第2の供給部の電子部品を搬送路に位置決めされた基板に実装する第2の移載ヘッドと、第1の供給部と第2の供給部から搬送路に至る経路にそれぞれ設けられてそれぞれ第1の移載ヘッドと第2の移載ヘッドに保持された電子部品を下方から認識する第1の認識装置及び第2の認識装置と、第1の認識装置及び第2の認識装置の何れか一方の認識装置の使用を停止する場合には、この使用を停止した側の供給部から移載ヘッドによりピックアップされた電子部品を反対側の移載ヘッドに受け渡す受け渡し手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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