特許

J-GLOBAL ID：201103009924830868

溶接用ワイヤ送給装置

発明者： 半田 克巳 ,  赤石 三徳
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-330933
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150133
特許番号：特許第3875437号
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 フィードローラと、このフィードローラに近接して配置された加圧ローラとを備え、溶接用ワイヤを前記フィードローラと前記加圧ローラとの間に挟み込み加圧した状態で、前記両ローラのうち少なくともフィードローラを回転することで前記溶接用ワイヤを送給するように構成した溶接用ワイヤ送給装置であって、前記フィードローラは外周面に前記溶接用ワイヤが入る溝を有し、前記溶接用ワイヤの半径の1.01〜3倍の半径の凹曲面からなる円弧部を前記溝の底部に設け、前記円弧部に連続して設けた左右の直線部を有し、前記溝の深さは前記溶接用ワイヤの半径の2倍未満としたことを特徴とする溶接用ワイヤ送給装置。

IPC (3件)：

B23K 9/12 ( 200 6.01) ,  B23K 9/133 ( 200 6.01) ,  B65H 57/14 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B23K 9/12 301 D ,  B23K 9/133 502 C ,  B23K 9/133 501 A ,  B65H 57/14

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 溶接ワイヤ送給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-136327   出願人：バブコック日立株式会社