特許
J-GLOBAL ID：201103010020620888
電子部品の製造方法及び製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-226676
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053086
特許番号：特許第3402275号
出願日： 1999年08月10日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 素子の両端部の下面に接合剤を塗布し、該接合剤で基板上に前記素子を接合して搭載する電子部品の製造方法であって、上方に向かって互いに拡がるように傾斜した一対の傾斜面に接合剤を塗布し、前記素子を前記一対の傾斜面の上方に位置させた後、該素子を下降させて該素子の両端部の下面及び側面からなるエッジ部をそれぞれ対応する傾斜面に当接させることにより、該素子の位置ずれを修正すると共に、該素子の両端部の下面及び側面に前記接合剤を塗布することを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/52 A
, H01L 21/52 F
, H01L 41/08 C
