特許

J-GLOBAL ID：201103010190791598

スポンジ及びそのスポンジを備えたスポンジロール

発明者： 金井 孝志 ,  佐京 靖介
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (2件)： 藤井 紘一 ,  依田 孝次郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-239575
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064434
特許番号：特許第4278240号
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 平均粒径が0.1〜50μmの中空構造の球状粒子を含有するスポンジ形成体であって、該スポンジ形成体の表面には発泡剤の分解に伴って形成される平均セル径が10〜200μmの孔を有することを特徴とするスポンジ。

IPC (6件)：

C08J 9/06 ( 200 6.01) ,  C08J 9/32 ( 200 6.01) ,  G03G 15/02 ( 200 6.01) ,  G03G 15/08 ( 200 6.01) ,  G03G 15/16 ( 200 6.01) ,  G03G 21/10 ( 200 6.01)

FI (7件)：

C08J 9/06 CFH ,  C08J 9/32 ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/08 501 D ,  G03G 15/08 501 A ,  G03G 15/16 103 ,  G03G 21/00 312

引用特許：

審査官引用 (3件)

• スポンジゴムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-217332   出願人：株式会社金陽社
• 半導電性ロールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-331175   出願人：信越化学工業株式会社
• 発泡体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-279981   出願人：鈴木油脂工業株式会社, バイロ工業株式会社