特許

J-GLOBAL ID：201103010282979399

配線基板の製造方法

発明者： 鈴木 俊之 ,  中川 和也 ,  小林 充 ,  塩浜 英二 ,  杉本 勝 ,  木村 秀吉 ,  橋本 拓磨
出願人/特許権者： パナソニック電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-151382
公開番号（公開出願番号）：特開2002-344119
特許番号：特許第4207399号
出願日： 2001年05月21日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基材上に回路パターンを形成するにあたり、表面に段差部を有する上記基材の高さが異なる箇所から夫々突部を設けるとともにこれら突部をその上端面の高さを揃えたものとし、回路パターンにおける最終的に切断すべき部分を基材の表面上に成形した上記複数の突部上を通過させて形成し、その後、回路パターンの上記複数の突部上の通過部の除去を一括して行って回路パターンの切り離しを行うことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/22 ( 200 6.01) ,  H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/26 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 3/22 E ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/02 J ,  H05K 3/00 L ,  H05K 3/26 F

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特公昭48-033553
  
• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-174977   出願人：シチズン時計株式会社
• 導電性回路を有する成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-240101   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 特公昭48-033553
  
• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-174977   出願人：シチズン時計株式会社
• 導電性回路を有する成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-240101   出願人：日立化成工業株式会社
• 特公昭48-033553