特許

J-GLOBAL ID：201103010324834426

はんだ処理方法およびその装置

発明者： 齋藤 俶多 ,  大畠 耕司 ,  小山 稿一 ,  岩渕 三生 ,  岩渕 和也 ,  大島 修三 ,  西堀 義弘 ,  高橋 和志
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社 ,  株式会社フェローコム
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-056542
公開番号（公開出願番号）：特開2000-246433
特許番号：特許第3341996号
出願日： 1999年03月04日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】鏝先には軸方向中心に貫通孔が穿設され、該貫通孔の一端が吹き出し装置と吸引装置に切り替え可能に接続されたはんだ処理装置を用い、はんだ付け時には鏝先の貫通孔を吹き出し装置に接続してから高温の鏝先をはんだ付け部に接触させて鏝先ではんだ付け部を加熱するとともに鏝先の貫通孔から吹き出す熱風ではんだ付け部を加熱し、高温となったはんだ付け部、或は鏝先に脂入りはんだ線を当てがって溶融させることによりはんだ付け処理を行い、又はんだ除去時には鏝先の貫通孔を吹き出し装置に接続してから高温の鏝先をはんだ付け部に接触させてはんだ付け部のはんだを加熱するとともに鏝先の貫通孔から吹き出す熱風ではんだ付け部を加熱してはんだ付け部のはんだを溶融し、その後、鏝先の貫通孔を吸引装置に接続して溶融したはんだを鏝先に穿設した貫通孔から吸引することによりはんだ除去処理を行うことを特徴とするはんだ処理方法。

IPC (5件)：

B23K 3/02 ,  B23K 1/012 ,  B23K 1/018 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 510

FI (7件)：

B23K 3/02 V ,  B23K 3/02 M ,  B23K 3/02 Q ,  B23K 1/012 ,  B23K 1/018 B ,  H05K 3/34 507 N ,  H05K 3/34 510

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平1-286387
  
• 半田吸い取り機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-148273   出願人：京セラ株式会社
• ろう付け用こて先
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-182607   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (3件)

• 特開平1-286387
  
• 半田吸い取り機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-148273   出願人：京セラ株式会社
• ろう付け用こて先
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-182607   出願人：株式会社東芝