特許
J-GLOBAL ID：201103010443802451
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲岡 耕作 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-027640
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228483
特許番号：特許第3495281号
出願日： 1999年02月04日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】インダクタンス性の負荷を駆動するための駆動回路を構成する素子が形成された第1の半導体チップと、この第1の半導体チップの表面に重ねて接合され、上記素子の保護回路が形成された第2の半導体チップとを含み、上記第1の半導体チップは、第1ないし第4のパッドと、上記第1のパッドに接続されたコレクタおよび上記第2のパッドに接続されたエミッタを有する第1のNPNトランジスタと、上記第2のパッドに接続されたコレクタおよび上記第3のパッドに接続されたエミッタを有する第2のNPNトランジスタと、上記第1のパッドに接続されたコレクタおよび上記第4のパッドに接続されたエミッタを有する第3のNPNトランジスタと、上記第4のパッドに接続されたコレクタおよび上記第3のパッドに接続されたエミッタを有する第4のNPNトランジスタとを備えており、上記第2の半導体チップは、上記第1のパッドに対応するパッドに接続されたカソードおよび上記第2のパッドに対応するパッドに接続されたアノードを有する第1ダイオードと、上記第2のパッドに対応するパッドに接続されたカソードおよび上記第3のパッドに対応するパッドに接続されたアノードを有する第2ダイオードと、上記第1のパッドに対応するパッドに接続されたカソードおよび上記第4のパッドに対応するパッドに接続されたアノードを有する第3ダイオードと、上記第4のパッドに対応するパッドに接続されたカソードおよび上記第3のパッドに対応するパッドに接続されたアノードを有する第4ダイオードとを備えていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 23/62
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 25/08 B
, H01L 23/56 A
