特許

J-GLOBAL ID：201103010613475183

下面接触形コンタクト

発明者： 金子 哲也
出願人/特許権者： 山一電機株式会社
代理人 (1件)： 中畑 孝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146909
特許番号：特許第3050871号
出願日： 1999年05月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁材から成るコネクターボディに並設される下面接触形コンタクトであって;電子部品の外部接点の下面を載置し、該外部接点によって下方へ押圧される上向きに突成された接点部と;該接点部を支持して、上記外部接点による下方押圧時に同接点部の下方変位を許容する下方変位成分と右方変位成分を有する左方に膨出する湾曲バネ部と;上記湾曲バネ部を支持して接点部の下方変位時に左方変位し該左方変位成分にて上記右方変位成分を相殺する、上記コネクターボディに植装される支柱とを備え;上記接点部と湾曲バネ部の連設部から振れ止め片を下方へ向け延設し、該振れ止め片の下端と上記コネクターボディとの当接にて上記接点部の振れ又は捩れを抑止する構成としたことを特徴とする下面接触形コンタクト。

IPC (3件)：

H01R 33/76 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/24

FI (3件)：

H01R 33/76 ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/24

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 複数の接続端子を配列した回路部品の検査用ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-017105   出願人：株式会社エンプラス