特許
J-GLOBAL ID:201103010619739727
プリプレグ材料屑の再利用方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
山田 卓二
, 田中 光雄
, 瀧 廣往
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-526427
公開番号(公開出願番号):特表2011-501763
出願日: 2008年07月24日
公開日(公表日): 2011年01月13日
要約:
樹脂母材に埋め込まれた繊維部分から成る、細片形状の再利用可能なプリプレグ材料(DW)を製造する方法が記載されている。本方法によれば、平坦な屑(S)の投入物がプリプレグ出発材料から供給され、屑の全領域が記録される。そして、屑は所定の大きさの切断片(S2)となるように切断して細分化される。裏当て材料細片(SW)及び保護材料細片(PW)が供給される。その後、実質的に均一な層を切断片が形成するように、切断片が裏当て材料細片上にランダムに分布され、裏当て材料細片の送り速度は投入屑の記録された領域に応じて調節される。そして、保護材料細片が裏当て材料細片上に分布した切断片の上方に配置され、その後、再利用プリプレグ材料細片(DW)を形成するように全組立品が圧縮される。
請求項(抜粋):
樹脂母材に埋め込まれた繊維部分から成る、細片形状の再利用可能なプリプレグ材料(DW)を製造する方法であって、
平坦な屑(S)の投入物を粘着性樹脂母材に埋め込まれた連続繊維から成るプリプレグ出発材料から供給し、前記投入物の屑の全領域を記録すること、
前記屑を所定の大きさの切断片(S2)となるように切断して細分化すること、
裏当て材料細片(SW)及び保護材料細片(PW)を制御された送り速度で送って供給すること、
繊維が裏当て材料細片の表面に対してほぼ等方的に分布する実質的に均一な層を前記切断片が形成するように、前記切断片を前記裏当て材料細片上にランダムに分布させ、前記裏当て材料細片の送り速度を到来する屑の記録された領域に応じて調節すること、
前記保護材料細片を裏当て材料細片上に分布した切断片の上方に配置すること、並びに
実質的に一定の面積重量及び厚さを有する再利用プリプレグ材料細片(DW)を形成するように前記保護材料細片、切断片及び裏当て材料細片を圧縮すること
の段階を含む方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (29件):
4F072AA02
, 4F072AA07
, 4F072AA08
, 4F072AD04
, 4F072AD23
, 4F072AG03
, 4F072AG13
, 4F072AG18
, 4F072AH16
, 4F072AH49
, 4F072AJ31
, 4F072AJ40
, 4F072AK02
, 4F072AK05
, 4F072AK14
, 4F072AK18
, 4F072AL01
, 4F072AL02
, 4F072AL04
, 4F401AA29
, 4F401AC12
, 4F401AD04
, 4F401BB09
, 4F401CA13
, 4F401CA19
, 4F401CB33
, 4F401DC03
, 4F401FA09X
, 4F401FA09Y
引用特許: