特許
J-GLOBAL ID:201103011175492734

コンピュ-タ用ヒ-トシンク装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 坂口 博 (外1名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-009092
公開番号(公開出願番号):特開平11-260976
特許番号:特許第3012867号
出願日: 1999年01月18日
公開日(公表日): 1999年09月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】接地面(34)を有するプリント回路板(22)上に実装された半導体構成要素(20)、特にマイクロプロセッサのための、熱伝導性で、前記半導体構成要素を内蔵する誘電体ケース上に固定され、周囲の空気との熱交換を可能にする外表面を備えたヒートシンク装置(24)であって、アンテナとして機能する前記ヒートシンク装置が前記半導体構成要素から受け取った電磁放射を再放出するのを防止する放射遮断手段(28、30、32)と、前記電磁放射によって誘導されたエネルギーを放散させるために前記ヒートシンク装置を前記接地面に接続する接続手段とを含むことを特徴とする、ヒートシンク装置(24)。
IPC (1件):
H01L 23/36
FI (1件):
H01L 23/36 Z
引用特許:
審査官引用 (1件)

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