特許
J-GLOBAL ID：201103011204916140
樹脂付き銅箔及びそれを用いたプリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179664
公開番号（公開出願番号）：特開2001-009967
特許番号：特許第3262106号
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 銅箔のマット面側に樹脂層を形成した樹脂付き銅箔の構成において、樹脂層を半硬化樹脂層中に完全硬化した球状樹脂を混練して形成したことを特徴とする樹脂付き銅箔。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B32B 15/08 J
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 T
