特許
J-GLOBAL ID：201103011478824497
冷却装置付きパワーモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-163870
公開番号（公開出願番号）：特開2011-018847
出願日： 2009年07月10日
公開日（公表日）： 2011年01月27日
要約：
【課題】電力用半導体素子などを冷却装置により冷却させるパワーモジュールにおいてその冷却能力を維持しつつ当該モジュールとしての小型化をも併せて図ることのできる配線構造を有する冷却装置付きパワーモジュールを提供する。【解決手段】冷却装置11付きパワーモジュールは、冷却装置11に搭載されたパワー部品10と冷却装置11内の冷却通路11Aを流れる冷媒との間で熱交換が行われる。パワーモジュールは、冷却装置11のパワー部品10の搭載面と直交する一面には冷却通路11Aの一側面を塞ぐ態様にて設けられた絶縁性樹脂からなるブロック部11Bと、冷却通路11A内をパワー部品10の搭載面と平行に横断する態様でブロック部11Bから導出された同じく絶縁性樹脂からなる樹脂層とを備る。パワー部品10の電力供給線となる各バスバーP,N,U,V,Wが、ブロック部11Bから樹脂層の内部を介して冷却装置11の外部へと引き出される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
冷却装置に搭載された電力用半導体素子と冷却装置内の冷却通路を流れる冷媒との間で熱交換が行われる冷却装置付きパワーモジュールであって、
前記冷却装置の前記電力用半導体素子の搭載面と直交する一面に前記冷却通路の一側面を塞ぐ態様にて設けられた絶縁性樹脂からなるブロック部と、前記冷却通路内を前記電力用半導体素子の搭載面と平行に横断する態様で前記ブロック部から導出された同じく絶縁性樹脂からなる中間層部とを備え、
前記電力用半導体素子の電力供給線となる配線が、前記ブロック部から前記中間層部の内部を介して前記冷却装置の外部へと引き出されてなる
ことを特徴とする冷却装置付きパワーモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
5E322AA01
, 5E322AA07
, 5E322AB08
, 5E322AB10
, 5E322DA03
, 5E322FA01
, 5F136BA07
, 5F136CB06
, 5F136CB07
, 5F136CB08
, 5F136DA27
, 5F136DA41
, 5F136FA02
