特許
J-GLOBAL ID：201103011526087858
BGA半導体装置の製造方法およびその製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-174894
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007243
特許番号：特許第3296334号
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁材の第1の主面に複数の半導体チップが互いに所定の間隔を有して配列固着され、それぞれの前記半導体チップ上の前記絶縁材の第2の主面に一群の半田ボールが設けられ、それぞれの前記半田ボールが前記半導体チップの所定の箇所に電気的に接続され、前記半導体チップ間の間隔の前記絶縁材の第1の主面に封止樹脂を形成した構造体を用意し、前記間隔において前記絶縁材および前記封止樹脂を切断することにより前記半導体チップ、前記絶縁材および前記一群の半田ボールを具備するBGA半導体装置を分離するに際して、前記構造体を真空チャンバー内に載置し、真空中でレーザ光線により前記切断を行うことを特徴とするBGA半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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