特許
J-GLOBAL ID：201103011798049238
ターミナルランドフレーム及びその製造方法、並びに樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
前田 弘
, 小山 廣毅
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-307005
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127195
特許番号：特許第3916352号
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】フレーム枠と、
前記フレーム枠に該フレーム枠の内側の領域を覆うように保持された樹脂フイルムと、
前記樹脂フイルム上に保持されたダイパッドと、
前記樹脂フイルム上に前記ダイパッドを取り囲むように保持された複数個の信号接続用リードとを備え、
前記ダイパッドに、第1の凹部が形成されるように前記樹脂フイルムの下方に突出する放熱部が設けられ、
前記信号接続用リードのそれぞれに、第2の凹部が形成されるように前記樹脂フイルムの下方に突出するターミナルランド部が設けられていることを特徴とするターミナルランドフレーム。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 Q
