特許

J-GLOBAL ID：201103011841948144

バイアホール部の接続構造及び配線基板

発明者： 中村 禎志 ,  須川 俊夫 ,  東谷 秀樹 ,  近藤 修司 ,  安藤 大蔵
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-035734
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236166
特許番号：特許第3236829号
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 導電体が充填されたバイアホールを有する配線基板において、その両面に配置される配線パターンのランド部のうち、少なくともどちらか一方のランド部の内側面に導電性材料からなる突起状のバンプを形成し、前記バンプを介してバイアホール内部に充填された前記導電体と配線パターンとの接続をおこない、前記バンプと前記導電体との界面において拡散層が形成されていることを特徴とするバイアホール部の接続構造。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-161288   出願人：京セラ株式会社