特許
J-GLOBAL ID：201103012011990837
半導体装置及びスティフナー
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 満
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-090620
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286363
特許番号：特許第3275874号
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】電極を備える半導体素子と、該半導体素子の電極に一端が電気的に接続された配線パターンが形成された接続部材と、前記接続部材の前記配線パターンの他端に電気的に接続されている外部接続端子と、前記接続部材の一面に前記半導体素子を取り囲んで形成された剛性の補強板と、から構成される半導体装置であって、前記補強板は、前記半導体素子搭載用のスペースを備え、そのスペースを取り囲んで、口の字型に組み合わせた4枚の長方形の金属板から構成されている、ことを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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