特許
J-GLOBAL ID:201103012013421341

成形樹脂型

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 下田 容一郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-315297
公開番号(公開出願番号):特開2000-351124
特許番号:特許第4097863号
出願日: 1999年11月05日
公開日(公表日): 2000年12月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】 型表層の第1層を熱硬化性樹脂で構成し、この第1層をバックアップする第2層を、金属粒を熱硬化性樹脂で接合したもので構成する成形樹脂型において、 前記金属粒を略同径の金属球とし、かつ、前記熱硬化性樹脂が熱硬化する前に、前記第2層に所定荷重をかけることにより、前記金属球間から前記熱硬化性樹脂を除去することで、隣り合う金属粒同士を互いに直接接触させ、前記第2層の熱伝導率を高めたことを特徴とする成形樹脂型。
IPC (5件):
B29C 33/38 ( 200 6.01) ,  B29C 33/40 ( 200 6.01) ,  B29C 51/36 ( 200 6.01) ,  B29K 101/10 ( 200 6.01) ,  B29K 103/06 ( 200 6.01)
FI (5件):
B29C 33/38 ,  B29C 33/40 ,  B29C 51/36 ,  B29K 101:10 ,  B29K 103:06
引用特許:
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る