特許
J-GLOBAL ID：201103012217473286
接続構造体及び接続構造体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
永田 良昭
, 永田 元昭
, 西原 広徳
, 大田 英司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-109816
公開番号（公開出願番号）：特開2011-238500
出願日： 2010年05月12日
公開日（公表日）： 2011年11月24日
要約：
【課題】導体と、該導体を構成する金属より貴な金属で構成される接続端子とが接触することで導体が腐食するという異種金属接触腐食の発生を防止し、経年安定した電気特性を有する接続構造体及び接続構造体の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】導体43を絶縁被覆41で被覆し、先端側の前記絶縁被覆41を剥がして前記導体43を露出させた電線先端部42を備えた被覆電線40と、前記電線先端部42を接続する電線接続部42を備え、前記導体43を構成する金属より貴な金属で構成される接続端子10と、前記電線接続部12に接続した前記電線先端部42を封止する絶縁樹脂50とで構成した接続構造体1であって、前記絶縁樹脂50を、硬化前の粘度が異なる2種類以上の樹脂で構成した。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導体を絶縁被覆で被覆し、先端側の前記絶縁被覆を剥がして前記導体を露出させた電線先端部を備えた被覆電線と、
前記電線先端部を接続する電線接続部を備え、前記導体を構成する金属より貴な金属で構成される接続端子と、
前記電線接続部に接続した前記電線先端部を封止する絶縁樹脂とで構成した接続構造体であって、
前記絶縁樹脂を、硬化前の粘度が異なる2種類以上の樹脂で構成した
接続構造体。
IPC (3件)：
H01R 4/70
, H01R 4/62
, H01R 43/18
H01R4/70 K
, H01R4/62 A
, H01R43/18
