特許

J-GLOBAL ID：201103012466509266

導電性基板、導電性基板アセンブリ、および導電性基板の製造方法

発明者： 片山 哲也
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (7件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  酒井 將行 ,  荒川 伸夫 ,  佐々木 眞人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-219268
公開番号（公開出願番号）：特開2011-070828
出願日： 2009年09月24日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：

【課題】電子部品へ他の電子部品や検査器具を確実に接続することが可能な導電性基板を提供する。【解決手段】導電性基板1は、基板としてのアルミナ自立基板2と、導電体6とを備える。アルミナ自立基板2は、2つの主表面を有し、当該2つの主表面のうちの一方から他方へ到達する複数の貫通孔5が形成され、アルミナからなる。導電体6は、貫通孔5の内部に配置され、上記2つの主表面のうちの一方から他方まで延在する。導電体6は、基板の内部において分岐している。アルミナ自立基板2の厚みは230μm以上である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

2つの主表面を有し、前記2つの主表面のうちの一方から他方へ到達する複数の貫通孔が形成された、アルミナからなる基板と、 前記貫通孔の内部に配置され、前記2つの主表面のうちの一方から他方まで延在する導電体とを備え、 前記貫通孔は前記基板の内部において単一孔であるか、あるいは少なくとも前記2つの主表面のうちの一方に相対的に近い領域で分岐しており、 前記導電体は前記貫通孔の形状に応じて単一線状あるいは分岐した形状を有しており、 前記基板の厚みは230μm以上である、導電性基板。

IPC (4件)：

H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 ,  H01R 43/00

FI (4件)：

H01R11/01 501H ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 501Z ,  H01R43/00 H

Fターム (7件)：

5E051CA04 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB03 ,  5G307HB05 ,  5G307HC01 ,  5G307HC05