ICチップと回路基板との接続方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：伊藤洋二 , 三浦高広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-056119
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252315
特許番号：特許第3855523号
出願日： 1999年03月03日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ICチップ(3)と回路基板(1)とをワイヤボンディングで形成されたAuよりなる導線(10)によって電気的に接続する方法であって、前記回路基板のうちワイヤボンディングの2次側となる部分(4)の表面(4a)を、Auよりなる線材(5)でこすることにより、該表面を清浄化すると共に該表面に薄いAu膜(21)を形成する工程と、前記Au膜を2次側としてワイヤボンディングを行うことにより前記導線を形成し、前記ICチップと前記回路基板とを電気的に接続する工程、とを備えることを特徴とするICチップと回路基板との接続方法。

IPC (1件)：