特許
J-GLOBAL ID：201103012891553295
IC搭載用可撓性回路基板及びその製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-288434
公開番号（公開出願番号）：特開平3-148846
特許番号：特許第2753746号
出願日： 1989年11月06日
公開日（公表日）： 1991年06月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】可撓性絶縁基材の両面に導電層を備えると共に該可撓性絶縁基材と各導電層との間に接着剤層のない無接着剤可撓性両面導電積層板を用意し、上記両導電層の一方面には所要の回路配線パターンニング処理を施すと共に該導電層の他方面には上記絶縁基材から上記回路配線パターンの所要の部位に達する穿孔を形成する為に必要な導電層除去部を形成し、この除去部に現れた上記絶縁基材部分に上記穿孔を形成し、次いで該穿孔側に残された不要な導電層を除去した後、メッキ手段で上記穿孔に充填した導電性部材によって一端が上記回路配線パターンの所要部位に密着すると共に他端が上記絶縁基材から突出するICパッドの為の接合用突起部を形成することを特徴とするIC搭載用可撓性回路基板の製造法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/18
, H05K 3/40
H01L 21/60 311 W
, H05K 1/18 J
, H05K 3/40 K
