ダクトを有するシリコンの微細加工突起

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (10件)：中村稔 , 大塚文昭 , 熊倉禎男 , 宍戸嘉一 , 竹内英人 , 今城俊夫 , 小川信夫 , 村社厚夫 , 西島孝喜 , 箱田篤
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-561124
特許番号：特許第4672142号
出願日： 1999年07月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】シリコンの微細ニードルを提供する方法であって、該微細ニードルは、シリコン基板に隣接する基部と、該基部から離れている先端と、前記基部から前記先端まで延びているダクトとを有する方法であって、 a.前記シリコン基板にダクトを設けるステップと、これに続き、 b.前記ダクトの周りから前記基板を選択的に取除き、前記ダクトと一致する微細ニードルを提供するステップと、を備え、前記微細ニードルの表面領域が、該ニードルの製造後に、多孔化される、ことを特徴とする方法。

IPC (2件)：