ハイブリッドマイクロチップ結合物品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-510808
特許番号：特許第2873032号
出願日： 1989年09月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】マイクロサーキットデバイスに結合できるように配置された端部を有する導電性トラックの少なくとも1つのアレイを有するキャリアシートを有して成るテープ自動化結合物品であって、そのような結合可能に配置された導電性トラックの端部のそれぞれは、キャリアシートの一部がキャリアシート本体から突出した形状に切り出されて成るフィンガー状部分により支持され、上記導電性トラックの端部が、該キャリアシートのフィンガー状部分に形成された(好ましくは200マイクロメートル以下の直径の)少なくとも1つの接続孔内に導電性材料を形成することにより、キャリアシートの導電性トラックの端部を支持していない側の表面に電気的に接続されている物品。

IPC (1件)：