特許

J-GLOBAL ID：201103013193268933

多数個取り配線基板

発明者： 高戸 竜次
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-221882
公開番号（公開出願番号）：特開2011-071368
出願日： 2009年09月28日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：

【課題】 隣り合う配線基板領域の間で、メタライズ層に被着されるめっき層の癒着を抑制してメタライズ層の剥がれが発生することを抑制することが可能な多数個取り配線基板を提供すること。 【解決手段】 搭載部103を有する配線基板領域102の境界108に分割溝109が形成され、配線基板領域102外周から搭載部103の周辺にかけて枠状のメタライズ層110が形成されており、メタライズ層110に、配線基板領域102の角部分から隣接する辺部分にかけて、配線基板領域102の外周から一定の幅で帯状の非形成部111が設けられているとともに、非形成部111の辺部分における端部分に、母基板101を厚み方向に貫通する貫通孔107が形成されている多数個取り配線基板である。隣り合う配線基板領域102の間でメタライズ層110やめっき層同士が癒着することを抑制して、分割時に個片の配線基板におけるばりや欠け、およびメタライズ層110の剥がれを抑制することができる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

電子部品の搭載部を有する四角形状の複数の配線基板領域がセラミック焼結体からなる母基板に縦横の並びに配列され、前記母基板の主面に前記配線基板領域の境界に沿って縦横に分割溝が形成された多数個取り配線基板であって、前記配線基板領域の外周から前記搭載部の周辺にかけて枠状のメタライズ層が形成されており、該メタライズ層に、前記配線基板領域の角部分から隣接する辺部分にかけて、前記配線基板領域の外周から一定の幅で帯状の非形成部が設けられているとともに、該非形成部の前記辺部分における端部分に、前記母基板を厚み方向に貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K1/02 G ,  H05K1/02 C ,  H05K3/00 X

Fターム (7件)：

5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB46 ,  5E338BB47 ,  5E338BB48 ,  5E338BB80 ,  5E338EE27

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 複数個取り基板および電子部品搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-085107   出願人：京セラ株式会社