特許
J-GLOBAL ID:201103013224909223
無方向性電磁鋼ストリップの連続鋳造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
曾我 道治
, 古川 秀利
, 鈴木 憲七
, 梶並 順
, 大宅 一宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-254903
公開番号(公開出願番号):特開2011-094233
出願日: 2010年11月15日
公開日(公表日): 2011年05月12日
要約:
【課題】鋳造ストリップから,低鉄損及び高透磁率を有する無方向性電磁鋼板を製造する。【解決手段】無方向性電磁鋼ストリップ110の製造方法は、a)無方向性電磁鋼溶融体30を調製する工程、b)前記鋼溶融体30を急速凝固により、ストリップ10に鋳造すると共に鋳放し粒組織を発現させる工程、c)冷却された前記ストリップ10を再加熱する工程、ならびにd)前記ストリップ10を熱間圧延して、前記ストリップ10の厚さを減少させ、鋳放し粒組織の再結晶を最小限に抑え、かつ等式:T20wt%γ,°C=787.8-(4407)%C-(151.6)%Mn+(564.7)%P+(155.9)%Si+(439.8)%Al-(50.7)%Cr-(68.8)%N-(53.2)%Cu-(139)%Ni+(88.3)%Moを用いて熱間圧延中に温度を制限することによりオーステナイトの量を制御する工程を含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
a)質量%で、
6.5%までのケイ素、
5%までのクロム、
0.05%までの炭素、
3%までのアルミニウム、
3%までのマンガンを含有し、
残部鉄および不可避的不純物
からなる組成を有する無方向性電磁鋼溶融体を調製する工程、
b)前記鋼溶融体を急速凝固により、ストリップに鋳造すると共に鋳放し粒組織を発現させる工程、
c)冷却された前記ストリップを再加熱する工程、ならびに
d)前記ストリップを熱間圧延して、前記ストリップの厚さを減少させ、鋳放し粒組織の再結晶を最小限に抑え、かつ等式II:
T20wt%γ,°C=787.8-(4407)%C-(151.6)%Mn+(564.7)%P+(155.9)%Si+(439.8)%Al-(50.7)%Cr-(68.8)%N-(53.2)%Cu-(139)%Ni+(88.3)%Mo (II)
を用いて熱間圧延中に温度を制限することによりオーステナイトの量を制御する工程
を含む、無方向性電磁鋼の製造方法。
IPC (6件):
C21D 8/12
, C22C 38/00
, C22C 38/18
, C22C 38/60
, B21B 3/02
, H01F 1/16
FI (6件):
C21D8/12 A
, C22C38/00 303U
, C22C38/18
, C22C38/60
, B21B3/02
, H01F1/16 A
Fターム (25件):
4K033AA01
, 4K033CA01
, 4K033CA02
, 4K033CA03
, 4K033CA04
, 4K033CA05
, 4K033EA03
, 4K033FA05
, 4K033FA10
, 4K033FA13
, 4K033FA14
, 4K033HA02
, 4K033KA00
, 4K033PA00
, 5E041AA02
, 5E041AA19
, 5E041CA02
, 5E041CA04
, 5E041HB05
, 5E041HB07
, 5E041HB15
, 5E041NN01
, 5E041NN06
, 5E041NN17
, 5E041NN18
引用特許:
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