特許
J-GLOBAL ID:201103013224909223

無方向性電磁鋼ストリップの連続鋳造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-254903
公開番号(公開出願番号):特開2011-094233
出願日: 2010年11月15日
公開日(公表日): 2011年05月12日
要約:
【課題】鋳造ストリップから,低鉄損及び高透磁率を有する無方向性電磁鋼板を製造する。【解決手段】無方向性電磁鋼ストリップ110の製造方法は、a)無方向性電磁鋼溶融体30を調製する工程、b)前記鋼溶融体30を急速凝固により、ストリップ10に鋳造すると共に鋳放し粒組織を発現させる工程、c)冷却された前記ストリップ10を再加熱する工程、ならびにd)前記ストリップ10を熱間圧延して、前記ストリップ10の厚さを減少させ、鋳放し粒組織の再結晶を最小限に抑え、かつ等式:T20wt%γ,°C=787.8-(4407)%C-(151.6)%Mn+(564.7)%P+(155.9)%Si+(439.8)%Al-(50.7)%Cr-(68.8)%N-(53.2)%Cu-(139)%Ni+(88.3)%Moを用いて熱間圧延中に温度を制限することによりオーステナイトの量を制御する工程を含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
a)質量%で、 6.5%までのケイ素、 5%までのクロム、 0.05%までの炭素、 3%までのアルミニウム、 3%までのマンガンを含有し、 残部鉄および不可避的不純物 からなる組成を有する無方向性電磁鋼溶融体を調製する工程、 b)前記鋼溶融体を急速凝固により、ストリップに鋳造すると共に鋳放し粒組織を発現させる工程、 c)冷却された前記ストリップを再加熱する工程、ならびに d)前記ストリップを熱間圧延して、前記ストリップの厚さを減少させ、鋳放し粒組織の再結晶を最小限に抑え、かつ等式II: T20wt%γ,°C=787.8-(4407)%C-(151.6)%Mn+(564.7)%P+(155.9)%Si+(439.8)%Al-(50.7)%Cr-(68.8)%N-(53.2)%Cu-(139)%Ni+(88.3)%Mo (II) を用いて熱間圧延中に温度を制限することによりオーステナイトの量を制御する工程 を含む、無方向性電磁鋼の製造方法。
IPC (6件):
C21D 8/12 ,  C22C 38/00 ,  C22C 38/18 ,  C22C 38/60 ,  B21B 3/02 ,  H01F 1/16
FI (6件):
C21D8/12 A ,  C22C38/00 303U ,  C22C38/18 ,  C22C38/60 ,  B21B3/02 ,  H01F1/16 A
Fターム (25件):
4K033AA01 ,  4K033CA01 ,  4K033CA02 ,  4K033CA03 ,  4K033CA04 ,  4K033CA05 ,  4K033EA03 ,  4K033FA05 ,  4K033FA10 ,  4K033FA13 ,  4K033FA14 ,  4K033HA02 ,  4K033KA00 ,  4K033PA00 ,  5E041AA02 ,  5E041AA19 ,  5E041CA02 ,  5E041CA04 ,  5E041HB05 ,  5E041HB07 ,  5E041HB15 ,  5E041NN01 ,  5E041NN06 ,  5E041NN17 ,  5E041NN18
引用特許:
出願人引用 (6件)
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