特許
J-GLOBAL ID：201103013881043201

ウェーハの分割方法

発明者：
デビン マーティン

デビン マーティン について

, 
酒井 敏行

酒井 敏行 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (3件)： 佐々木 功 ,  川村 恭子 ,  久保 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-098582
公開番号（公開出願番号）：特開2011-228565
出願日： 2010年04月22日
公開日（公表日）： 2011年11月10日
要約：
【課題】ウェーハの表面側のデバイスを破損させることないウェーハの分割方法を提供する。【解決手段】ウェーハWのデバイス領域Waに相当する大きさの凹部10aをサポート部材1に形成し、ウェーハWのデバイス領域Waを凹部10aに対面させてウェーハWの外周余剰領域Wbとサポート部材1の外周部10bとを接着することにより、デバイス領域Waをサポート部材1に接触させずに保持する。そして、その状態でウェーハをデバイスに分割した後、サポート部材1をウェーハから剥離することにより、ウェーハをサポート部材から剥離するときにデバイスが破損するのを防ぐことができる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウェーハを分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割するウェーハの分割方法であって、 該ウェーハと同径または該ウェーハよりも大きい外径を有するサポート部材の表面に該ウェーハの該デバイス領域に相当する大きさの凹部を形成するサポート部材準備ステップと、 該サポート部材準備ステップの後に、該ウェーハの該デバイス部を該凹部に対面させ該サポート部材の表面上に該ウェーハを載置し、該外周余剰領域及び該サポート部材の外周部に接着剤を塗布し、該サポート部材の外周部に該ウェーハの該外周余剰領域を固着する固着ステップと、 該固着ステップの後に、該ウェーハに対して透過性を有するレーザ光を該ウェーハの裏面側から該分割予定ラインに沿って照射し、該ウェーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成ステップと、 該変質層形成ステップが実施された該ウェーハの裏面に、環状のフレームに貼着されたエキスパンドテープを貼着するエキスパンドテープ貼着ステップと、 該エキスパンドテープ貼着ステップの後に、該サポート部材を該ウェーハの表面から取り外すサポート部材取り外しステップと、 該サポート部材取り外しステップの後に、該エキスパンドテープを拡張することにより該ウェーハを該分割予定ラインに沿って破断するテープ拡張ステップと、 を含むウェーハの分割方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/40
FI (5件)：
H01L21/78 Q ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 X ,  B23K26/40
Fターム (3件)：
4E068AE00 ,  4E068CA11 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM