特許

J-GLOBAL ID：201103013921664980

半導体部品のボール形バンプ接触用の多点接続シートの製造法

発明者： 奥野 敏雄
出願人/特許権者： 株式会社双晶テック
代理人 (1件)： 中畑 孝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-113383
公開番号（公開出願番号）：特開2001-074807
特許番号：特許第3266595号
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁シート(2)の肉厚内に保有された多数のコンタクトプローブ(1)を有し、該コンタクトプローブ(1)は絶縁シート(2)の上面から露出して半導体部品のボール形バンプ(6)と接触するための上端リング部(3)を有し、同シート(2)の下面から露出して他の電子部品の電極パッド(18)と接触するための下端リング部(3 ́)を有する多点接続用シートの製造法において、導電金属層(21)の一方の表面から上記上端リング部(3)を一体にメッキ成長せしめる工程と、上記導電金属層(21)の他方の表面から導電金属から成る上記下端リング部(3 ́)を一体にメッキ成長せしめる工程と、該下端リング部(3 ́)間の導電金属層をエッチングにより除去して上記下端リング部(3 ́)と上端リング部(3)とが両者間に介在する導電金属層部を介して一体化された上記コンタクトプローブ(1)を形成する工程を含む半導体部品のボール形バンプ接触用の多点接続シートの製造法。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 B ,  H01L 21/66 D