特許
J-GLOBAL ID：201103014261573649
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-031076
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312401
特許番号：特許第2824026号
出願日： 1989年11月10日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記の(A)成分および(B)成分を必須成分とするエポキ樹脂系組成物の硬化体であって、下記の特性(a)〜(d)を備えたエポキシ樹脂系組成物硬化体により半導体素子が封止されてなる半導体装置。(A)下記の一般式(I)で表されるエポキシ樹脂。;;化1::(B)下記の一般式(II)で表されるノボラック樹脂。;;化2::(a)硬化体の曲げ強度が、260°Cで0.6kg/mm2 以上。(b)硬化体の曲げ弾性率が、260°Cで65kg/mm2 以下。(c)硬化体の飽和吸水率が、85°C/85%RH雰囲気下で0.4重量%以下。(d)硬化体の30°Cにおける拡散係数(Df30) が、Df30=6.0×10-7mm2 /sec以下で、85°Cにおける拡散係数(Df85)が、Df85=5.0×10-6mm2 /sec以下であり、かつ上記拡散係数Df30およびDf85の比が下記の不等式を満足させるエポキシ樹脂系組成物硬化体。Df85/Df30<10.0
IPC (5件)：
H01L 23/29
, C08G 59/20
, C08G 59/62
, C08L 63/00
, H01L 23/31
H01L 23/30 R
, C08G 59/20
, C08G 59/62
, C08L 63/00 B
