特許

J-GLOBAL ID：201103014389273800

半導体試験装置

発明者： 山北 直哉
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-197148
公開番号（公開出願番号）：特開2001-021621
特許番号：特許第3391302号
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 m個(mは2以上の整数)の電源端子および内部で共通に接続されているn個(nは2以上の整数)の接地端子を有する被試験半導体装置の試験を行う半導体試験装置において、接地電位を発生する接地手段と、前記被試験半導体装置の各接地端子に前記接地手段を接続するために設けられたn個の第1接続手段と、前記接地手段から前記各第1接続手段に連なるそれぞれの経路に設けられたn個の第1スイッチ手段と、前記接地電位と異なる電位を発生する電源手段と、一端がこの電源手段に接続されるとともに他端が前記各第1接続手段にそれぞれ接続されたn個の第2スイッチ手段と、前記被試験半導体装置の各電源端子に前記電源手段を接続するために設けられたm個の第2接続手段と、前記電源手段から前記各第2接続手段に連なるそれぞれの経路に設けられたm個の第3スイッチ手段と、前記各第1〜第3スイッチ手段の動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とする半導体試験装置。

IPC (4件)：

G01R 31/28 ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 31/02 ,  G01R 31/26 G ,  H01L 21/66 F ,  G01R 31/28 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-084080   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭64-001249
  
• 特開平4-085894