特許
J-GLOBAL ID：201103014648304972
多層プリント基板
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-119696
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314256
特許番号：特許第3925100号
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】内層板の表面に回路パターンと絶縁層を順次積層して所望の回路パターン間をビアホールメッキ層を介して電気的に接続するようにした多層プリント基板において、所望の回路パターンを接続するビアホールの周辺に、1以上の低弾性率充填材を充填した貫通穴を有することを特徴とする多層プリント基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
前のページに戻る
