特許
J-GLOBAL ID：201103014928875584
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-254663
公開番号（公開出願番号）：特開平3-116845
特許番号：特許第2588283号
出願日： 1989年09月29日
公開日（公表日）： 1991年05月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】最小面積のベッドと1個の広面積のベッドあるいは2個以上の互いに隣接して配列された広面積のベッドとを備えたリードフレームの各ベッド上に半導体素子を夫々マウントし、この各半導体素子の各電極とリードフレームのインナーリードとの間を金属細線で接続配線し、モールド樹脂を注入するための注入ゲートの配置位置を上記広面積のベッドの略中心近傍に設定し、樹脂封止して構成したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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