特許

J-GLOBAL ID：201103015364221399

半導体装置

発明者： 福田 豊 ,  中瀬 好美 ,  野村 和仁
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-333124
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156219
特許番号：特許第3596388号
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体チップ(1a、1b)と、前記半導体チップ(1a、1b)の両面を挟むように熱伝導性を有する接合部材(2)を介して接合された一対の放熱部材(3、4)と、前記半導体チップ(1a)における前記第1の放熱部材(3)と対向する面には制御電極が形成されており、前記制御電極と電気的に接続されるリードフレーム(9)とを備え、前記一対の放熱部材(3、4)は、第1の放熱部材(3)と、前記半導体チップ(1a、1b)と対向する面に凹部(8)が形成された第2の放熱部材(4)とよりなり、この凹部(8)内に前記半導体チップ(1a、1b)が嵌め合わされていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/36 A ,  H01L 25/04 C