特許
J-GLOBAL ID：201103015472238974
銅張配線基板の分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
増田 恒則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-175118
公開番号（公開出願番号）：特開2011-025379
出願日： 2009年07月28日
公開日（公表日）： 2011年02月10日
要約：
【課題】一次銅張配線基板から小面積の二次銅張配線基板を効率よく得るようにする。【解決手段】芯板(2)の両面に銅箔(3a,3b)が固着されてなる一次銅張配線基板(1-1)を多数積み重ねて一次重ね基板(A)を形成し、該一次重ね基板(A)を回転カッタ(7)により複数に切断することにより、小面積の二次銅張配線基板(1-2)が多数積み重った二次重ね基板(B)を形成し、外周に可撓性のブラシ材を有する回転ブラシを設け、該回転ブラシにより前記二次重ね基板(B)の切断端面を研削して各二次銅張配線基板(1-2)を上下に分離する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
芯板(2)の両面に銅箔(3a,3b)が固着されてなる一次銅張配線基板(1-1)を多数積み重ねて一次重ね基板(A)を形成し、該一次重ね基板(A)を回転カッタ(7)により複数に切断することにより、小面積の二次銅張配線基板(1-2)が多数積み重った二次重ね基板(B)を形成し、外周に可撓性のブラシ材を有する回転ブラシを設け、該回転ブラシにより前記二次重ね基板(B)の切断端面を研削して各二次銅張配線基板(1-2)を上下に分離してなることを特徴とする銅張配線基板の分割方法。
IPC (3件)：
B24B 29/00
, H05K 3/00
, B24B 9/00
B24B29/00 E
, H05K3/00 J
, B24B9/00 601B
, H05K3/00 X
3C049AA06
, 3C049AA09
, 3C049AB04
, 3C049AB08
, 3C049CA07
, 3C049CB03
, 3C049CB04
, 3C058AA06
, 3C058AA09
, 3C058CA07
, 3C058CB03
