特許

J-GLOBAL ID：201103015525554024

マイクロ構造体の製造方法

発明者： ▲瀬▼戸本 豊 ,  手島 隆行 ,  中村 高士
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 阿部 琢磨 ,  黒岩 創吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-037922
公開番号（公開出願番号）：特開2011-174119
出願日： 2010年02月23日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：

【課題】1個のモールドからモールドの面積の複数倍の大きな面積のマイクロ構造体を得る。【解決手段】柱状の凸部と、前記凸部を囲む連続した凹部を有する微細構造体を有し、前記微細構造の凹部の底部に導電性が付与されたモールドを用意する工程と、微細構造体の凹部の底部からめっきして前記微細構造体の凹部に第1のめっき層を形成する工程と、前記第1のめっき層上の全部または少なくとも一部に中間めっき層を形成する工程と、前記中間めっき層上に第2のめっき層を形成する工程と、前記モールドと前記中間めっき層をエッチングにより除去して、前記第1のめっき層と前記第2のめっき層の全部または少なくとも一部分が分離されたマイクロ構造体を得る工程と、を有するマイクロ構造体の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

柱状の凸部と、前記凸部を囲む連続した凹部を有する微細構造体を有し、前記微細構造の凹部の底部に導電性が付与されたモールドを用意する工程と、微細構造体の凹部の底部からめっきして前記微細構造体の凹部に第1のめっき層を形成する工程と、前記第1のめっき層上の全部または少なくとも一部に中間めっき層を形成する工程と、前記中間めっき層上に第2のめっき層を形成する工程と、前記モールドと前記中間めっき層をエッチングにより除去して、前記第1のめっき層と前記第2のめっき層の全部または少なくとも一部分が分離されたマイクロ構造体を得る工程と、を有することを特徴とするマイクロ構造体の製造方法。

IPC (2件)：

C25D 1/00 ,  G02B 5/18

FI (2件)：

C25D1/00 381 ,  G02B5/18

Fターム (5件)：

2H249AA03 ,  2H249AA13 ,  2H249AA37 ,  2H249AA44 ,  2H249AA58

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ダブルテープ式アパチャーグリルの検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-110782   出願人：住友金属鉱山株式会社
• ナノ構造コンポーネントを作製するためのプロセス
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2006-506303   出願人：チ・エレ・エッフェ・ソシエタ・コンソルティーレ・ペル・アチオニ
• 微細構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-265093   出願人：キヤノン株式会社
• マイクロ構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-037922   出願人：キヤノン株式会社