特許
J-GLOBAL ID:201103015626376585
ポリマーと該ポリマー中に分散された銀ナノ粒子とを含んでなるポリマー材料
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (6件):
田中 光雄
, 山田 卓二
, 森住 憲一
, 柴田 康夫
, 梶田 真理奈
, 上田 郁子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-078723
公開番号(公開出願番号):特開2011-216487
出願日: 2011年03月31日
公開日(公表日): 2011年10月27日
要約:
【課題】従来技術と比べてより高い導電性を達成して維持する、銀ナノ粒子のポリマーへの配合方法に対する要求、およびそのような銀ナノ粒子を含有するポリマーに対する要求が存在する。【解決手段】ポリマーと該ポリマー中に分散された銀ナノ粒子とを含んでなるポリマー材料であって、ポリマー材料と銀ナノ粒子の重量比が10:90〜50:50の範囲であることを特徴とするポリマー材料。【選択図】なし
請求項(抜粋):
ポリマーと該ポリマー中に分散された銀ナノ粒子とを含んでなるポリマー材料であって、ポリマー材料と銀ナノ粒子の重量比が10:90〜50:50の範囲であることを特徴とするポリマー材料。
IPC (5件):
H01B 1/22
, B22F 9/24
, H01B 13/00
, C08L 101/00
, C08K 3/08
FI (5件):
H01B1/22 B
, B22F9/24 F
, H01B13/00 Z
, C08L101/00
, C08K3/08
Fターム (18件):
4J002AC011
, 4J002AC021
, 4J002BC031
, 4J002BG031
, 4J002CK021
, 4J002CP031
, 4J002DA076
, 4J002GQ00
, 4J002GQ05
, 4K017AA03
, 4K017AA08
, 4K017BA02
, 4K017CA08
, 4K017EJ01
, 4K017FB07
, 5G301DA03
, 5G301DA59
, 5G301DD08
引用特許:
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