特許
J-GLOBAL ID:201103015626376585

ポリマーと該ポリマー中に分散された銀ナノ粒子とを含んでなるポリマー材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 田中 光雄 ,  山田 卓二 ,  森住 憲一 ,  柴田 康夫 ,  梶田 真理奈 ,  上田 郁子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-078723
公開番号(公開出願番号):特開2011-216487
出願日: 2011年03月31日
公開日(公表日): 2011年10月27日
要約:
【課題】従来技術と比べてより高い導電性を達成して維持する、銀ナノ粒子のポリマーへの配合方法に対する要求、およびそのような銀ナノ粒子を含有するポリマーに対する要求が存在する。【解決手段】ポリマーと該ポリマー中に分散された銀ナノ粒子とを含んでなるポリマー材料であって、ポリマー材料と銀ナノ粒子の重量比が10:90〜50:50の範囲であることを特徴とするポリマー材料。【選択図】なし
請求項(抜粋):
ポリマーと該ポリマー中に分散された銀ナノ粒子とを含んでなるポリマー材料であって、ポリマー材料と銀ナノ粒子の重量比が10:90〜50:50の範囲であることを特徴とするポリマー材料。
IPC (5件):
H01B 1/22 ,  B22F 9/24 ,  H01B 13/00 ,  C08L 101/00 ,  C08K 3/08
FI (5件):
H01B1/22 B ,  B22F9/24 F ,  H01B13/00 Z ,  C08L101/00 ,  C08K3/08
Fターム (18件):
4J002AC011 ,  4J002AC021 ,  4J002BC031 ,  4J002BG031 ,  4J002CK021 ,  4J002CP031 ,  4J002DA076 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4K017AA03 ,  4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017CA08 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  5G301DA03 ,  5G301DA59 ,  5G301DD08
引用特許:
審査官引用 (3件)

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