特許
J-GLOBAL ID：201103015945691566
電子部品のボンディング装置およびボンディングツール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210451
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035888
特許番号：特許第3557955号
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】電子部品に荷重と振動を作用させながらこの電子部品を被接合面に圧着する電子部品のボンディング装置であって、前記電子部品に当接するボンディングツールと、このボンディングツールを前記電子部品に押圧する押圧手段とを備え、前記ボンディングツールは、横長のホーンと、このホーンに振動を付与する振動子と、前記ホーンの定在波振動の腹に相当する位置に前記ホーンの長さ方向に直交して設けられた貫通孔と、この貫通孔を挿通する締結手段によって前記ホーンに着脱自在に締結され先端部が前記電子部品に当接する圧着子とを有し、前記圧着子の先端部に電子部品を真空吸着する吸着孔が設けられており、この吸着孔は前記圧着子をホーンに締結した状態でホーンに設けられた真空吸引孔と連通することを特徴とする電子部品のボンディング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/607 C
