特許
J-GLOBAL ID：201103016270966680
センサおよびその信号処理回路の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 義朗
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-219930
公開番号（公開出願番号）：特開平3-083449
特許番号：特許第3118805号
出願日： 1989年08月25日
公開日（公表日）： 1991年04月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】センサおよびその信号処理回路の基板への実装構造であって、基板の片面に複数個のセンサチップを配設し、かつ、その基板の上記センサチップ配設面の裏面側に、所定個数の信号処理回路用チップをそれぞれ所定の間隔をあけて配設したことを特徴とする、センサおよびその信号処理回路の実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H04N 1/028 Z
, H01L 27/14 D
