特許
J-GLOBAL ID：201103016398569420
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-395103
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198147
特許番号：特許第3798978号
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1の絶縁層に形成され、該第1の絶縁層の中央部に交点を有する2〜4本の直線で中心角が略等しくなるように区分された各区分領域においてそれぞれ前記交点側に向かう第1の平行配線群と、前記第1の絶縁層に積層された第2の絶縁層に形成され、前記各区分領域においてそれぞれ前記第1の平行配線群と直交する第2の平行配線群と、前記第1および第2の平行配線群を電気的に接続する貫通導体群とから成る積層配線体を具備して成り、前記第1の平行配線群は、前記各区分領域においてそれぞれ接地配線を有するとともに前記第1の絶縁層の外周部に形成した環状接地配線により取り囲まれており、かつ該環状接地配線に前記接地配線が電気的に接続されており、前記第2の平行配線群は、前記第2の絶縁層の最外周部における配線が接地配線であることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
H05K 3/46 Z
, H05K 1/02 P
, H05K 1/02 N
