特許

J-GLOBAL ID：201103016676265047

湿度センサパッケージ及びその製造方法

発明者： 森田 澄人 ,  和賀 聡 ,  佐藤 崇 ,  牛膓 英紀 ,  田中 健一 ,  佐藤 清
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (1件)： 三浦 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-213701
公開番号（公開出願番号）：特開2011-064509
出願日： 2009年09月15日
公開日（公表日）： 2011年03月31日
要約：

【課題】湿度センサの感湿部に外気中の汚染物質や水滴が付着するのを防止できる湿度センサパッケージ及びその製造方法を得る。【解決手段】湿度に応じて静電容量または電気抵抗が変化する感湿部を有する湿度センサを形成したセンサチップ基板と、湿度センサの出力変化を検出するIC基板とを同一の支持基板に接着固定してなる湿度センサパッケージにおいて、センサチップ基板とIC基板を封止樹脂で覆い、この封止樹脂とセンサチップ基板の湿度センサ形成面との間に、パッケージ端面に開口して湿度センサの感湿部を外気に暴露するための外気導入開口を設けた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

湿度に応じて静電容量または電気抵抗が変化する感湿部を有する湿度センサを形成したセンサチップ基板と、前記湿度センサの出力変化を検出するIC基板とを同一の支持基板に接着固定してなる湿度センサパッケージにおいて、 前記センサチップ基板と前記IC基板を封止樹脂で覆い、 この封止樹脂と前記センサチップ基板の湿度センサ形成面との間に、パッケージ端面に開口し、前記湿度センサの感湿部を外気に暴露するための外気導入開口を設けたこと、 を特徴とする湿度センサパッケージ。

IPC (2件)：

G01N 27/22 ,  G01N 27/04

FI (2件)：

G01N27/22 A ,  G01N27/04 B

Fターム (5件)：

2G060AB02 ,  2G060AF07 ,  2G060AF10 ,  2G060AG03 ,  2G060JA02