特許
J-GLOBAL ID:201103017118374308

プラズマ表面処理装置および該方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 小谷 悦司 ,  小谷 昌崇 ,  櫻井 智
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-102196
公開番号(公開出願番号):特開2011-233345
出願日: 2010年04月27日
公開日(公表日): 2011年11月17日
要約:
【課題】本発明は、内部電極を用いることなく、ワークの内表面を処理し得るプラズマ表面処理装置およびプラズマ表面処理方法を提供する。【解決手段】本発明のプラズマ表面処理装置Saは、内表面を持つ長尺筒状体のワークWKに対し前記内表面をプラズマによって表面処理する装置であって、ワークWKの外雰囲気における第1放電開始電圧よりも低い第2放電開始電圧の気体をワークWK内に供給する供給部10aと、前記筒状体の外側から前記筒状体を挟み込むようにワークWKの大きさに応じた間隔を空けて互いに対向する一対の第1および第2電極21、22を備える電極部20aと、ワークWKおよび電極部20aを相対的に運動させる駆動部とを備える。【選択図】図1
請求項(抜粋):
内表面を持つ長尺筒状体のワークに対し前記内表面をプラズマによって表面処理するプラズマ表面処理装置であって、 前記ワークの外雰囲気における第1放電開始電圧よりも低い第2放電開始電圧の気体を前記ワーク内に供給する供給部と、 前記筒状体の外側から前記筒状体を挟み込むように前記ワークの大きさに応じた間隔を空けて互いに対向する一対の第1および第2電極を備える電極部と、 前記ワークおよび前記電極部を相対的に運動させる駆動部とを備えること を特徴とするプラズマ表面処理装置。
IPC (4件):
H05H 1/24 ,  H05H 1/46 ,  C23C 16/507 ,  B01J 19/08
FI (4件):
H05H1/24 ,  H05H1/46 M ,  C23C16/507 ,  B01J19/08 E
Fターム (16件):
4G075AA29 ,  4G075AA30 ,  4G075CA47 ,  4G075DA02 ,  4G075DA03 ,  4G075EC21 ,  4G075ED01 ,  4G075ED13 ,  4K030AA09 ,  4K030AA16 ,  4K030BA27 ,  4K030CA15 ,  4K030EA03 ,  4K030FA03 ,  4K030JA17 ,  4K030KA08

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